摩根士丹利：CoWoS封装价格可能上涨20%，产业链公司望受益

根据摩根士丹利表的最新报告称，晶圆代工巨头台积电正在考虑提高其需求旺盛的3nm制程和CoWoS先进封装工艺的价格，以应对巨大的需求。有报道称，台积电计划在2025年实施涨价，并且已经获得了英伟达的认可，因此最终价格变动将影响整个供应链。据称，台积电3nm定价预计将上涨高达5%，而CoWoS封装可能会上涨10%至20%，具体取决于台积电如何扩大其先进封装工艺的产能。人工智能浪潮中，先进封装重要性大幅提升。AI驱动下，2.5D/3D封装将GPU/CPU、HBM等进行多层堆叠，CoWoS产能目前已成为算力关键瓶颈。台积电在积极布局CoWoS产能，未来量价齐升望带动先进封装产业链公司景气上行。概念股包括强力新材，赛微电子，飞凯材料等。其中强力新材公司生产的芯片封装级聚酰亚胺（pspi）在公司半年报中和回答投资者提问中均提到到可用于异型封装结构，并且从22年底已经在下游芯片厂商进行验证。