$东风集团股份(HK|00489)$  东风集团股份车规级芯片市场展望

一：据致同咨询报告，2023年全球车规级芯片市场规模达641亿美元，同比增长14.3%.Omdia预测2025年全年车规级半导体市场规模将达到804亿美元.。 据矽力杰预计，2024年汽车芯片全球市场规模将达716亿美元 ，并预计从2024年到2030年将以11.2%的复合年增长率增长。

二：据乘联会数据，2024年1-10月中国2：新能源乘用车世界份额达68.9%，其中10月达到76%，2024年1-10月中国新能源车占世界份额69%. 从细分市场来看，2024年1-10月中国纯电动车市场份额63.9%，插电混动世界份额达到78%，其中四季度达到84.5%。

三： 一般新能源汽车：通常需要搭载约1000颗芯片，如果实现L5级自动驾驶，汽车搭载的芯片很有可能达到3000-5000颗以上。

智能电动汽车：据预测，到2025年，智能电动汽车的平均芯片搭载量将高达2072颗。

四：据研究机构 Rho Motion 及工业和信息化部数据，2023年中国汽车产业超过90%的芯片需从国外进口，计算和控制类芯片依赖度更高达99%，功率和存储类芯片依赖度达92%. 在车规级 MCU 市场，主要被英飞凌、NXP、Microchip、瑞萨电子、意法半导体等国外头部厂商占据. 智能座舱芯片方面，高通骁龙系列占据主导地位. ADAS/自动驾驶芯片市场，主要被英伟达、Mobileye 和特斯拉等厂商占据。

五：新能源汽车搭载汽车芯片的成本因多种因素存在差异。一般来说，普通新能源汽车的单车芯片成本在4500元-600美元左右。

若新能源汽车配置较高，特别是具备先进自动驾驶功能等智能化配置，其芯片成本会大幅上升，单车芯片成本可能超过2000美元，甚至更高. 如特斯拉部分车型因自动驾驶功能强大，其芯片等相关硬件成本据估算约3万人民币，若采用专家系统自动驾驶的车企，相应成本则更高。

六：综上所述，汽车芯片未来是一片蓝海，预计至2030年全球芯片市场需求至少1万亿人民币，2030年新能源智能化加速前进，芯片需求会更多，甚至翻倍，而中国新能源汽车全球市场占比80%计算，车规级芯片占比至少8000亿人民币，东风集团股份国产自主可控高性能车规级芯片后期可期，市场前景一片光明，自家用降低成本，打破国外垄断，提升产品竞争力，外销赋能同行业车企。