比亚迪在半导体领域，特别是在碳化硅芯片方面，有着显著的进展和产能布局。以下是一些关键信息：
1. 比亚迪碳化硅工厂产能：比亚迪新建的碳化硅工厂将成为行业最大的工厂，产能规模是全球第一，是第二名的10倍。这一工厂预计将于2024年下半年投产。
2. 比亚迪半导体团队：比亚迪在2002年就成立了半导体团队，比其正式进入汽车行业还要早一年。2008年，比亚迪收购了宁波中纬半导体，进一步布局半导体领域。
3. 比亚迪碳化硅技术应用：比亚迪的碳化硅技术将被应用在20万左右的车型中，以实现智能驾驶等更大范围的搭载应用。这些车型将通过OTA更新或推出新款车型来实现碳化硅技术的搭载。
4. 比亚迪功率器件产品：比亚迪曾在2021年世界智能网联汽车大会上展示了6款“高精尖”功率器件产品，包括碳化硅模块等。
5. 比亚迪自研智能驾驶芯片：比亚迪自主研发智能驾驶芯片，以满足未来更多车型对智能驾驶系统的需求。
6. 比亚迪4nm制程高算力车机芯片：比亚迪推出了4nm制程的高算力车机芯片BYD 9000，该芯片在安兔兔车机跑分测试中达到了与高通骁龙8155车机芯片同一水准的算力。
综上所述，比亚迪在半导体尤其是碳化硅芯片领域具有强大的产能和技术积累，其新建的碳化硅工厂将进一步加强其在全球市场中的竞争力。
～kimi