三大晶圆代工厂未来谁的空间最大

       老美新一轮的半导体领域对华的制裁终于宣布，上周传言以来市场等着这只靴子的落地。这轮制裁主要内容是对24种半导体制造设备、3种用于开发或生产半导体的软件工具以及高带宽内存（HBM）芯片的出口增加限制，涉及136家国内企业。但对日本、荷兰、法国、意大利等几十国豁免。晶圆代工企业中照例是将中芯国际列入名单。目测这轮制裁对设备制造企业和晶圆厂影响较小，短期（一年内）对涉及高带宽内存（HBM）芯片企业影响较大，对设计企业影响最大。

      国内三大晶圆代工企业中芯国际、华虹半导体、晶合集成是行业主力。中芯国际已经被制裁良久，华虹半导体与晶合集成受影响较少，应该是与他俩的生产规模、技术水平相关。这两年因行业小周期回调业绩大幅回落，但今年二季度以来三家企业都宣布产能已满负荷运转，都在积极扩产，对未来市场空间的大幅拓展非常确定。个人猜测，未来仅国产替代的需求，加上这轮老美制裁的加持，给予三家企业的市场空间非常宽阔，就看扩产的能力和高端技术研发的速度了。

       对比三季度报告的主要财务指标，再对应各家目前的市场估值，未来估值爬坡谁是最靓的仔，应该不难看出来。

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