公司将积极挖掘投资并购机会，有效整合上下游资源，进一步优化公司产业布局

据公司管理层人士介绍，芯导科技经过多年的技术积累和持续创新，凭借自主核心技术使得芯片产品及应用方案在性能、面积、功耗、兼容性等方面较为先进，公司产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化的特点。同时，公司紧跟客户需求，参与产品定义，与终端工程师深入对接，围绕客户的需求积极开展产品升级迭代与新产品的研发工作。

针对投资机构代表关心的第三代半导体产品进展情况，上述人士表示IGBT产品方面，小电流产品系列化进一步完善，目前在工业控制等领域重点推广，部分产品已通过客户试用评测；大电流产品持续开发过程，1200V200A芯片已定型，1200V150A芯片工程批流片完成，正在测试评价。

此外上述人士还提到，围绕公司战略规划，公司持续关注着与公司技术、产品、业务等具有较高协同性的优质资源，以及与汽车电子、风光储充等应用领域相关的标的。公司将积极挖掘投资并购机会，有效整合上下游资源，进一步优化公司产业布局。