利欧价值回归逻辑之-狮门半导体

$利欧股份(SZ002131)$  

1. 投资狮门半导体：利欧股份持有狮门半导体51%的股份。上海狮门已实现投产，温岭狮门已完成建设及生产线调试，第一条生产线已经开始投产。

2. IGBT芯片项目：利欧股份与上海众挺智能科技有限公司签署了《合资协议书》，就IGBT芯片及模组生产项目以合资公司的形式开展合作，利欧股份最终占合资公司注册资本的51%。合作生产的产品包括DISCRETE、IPM、PIM等封装的工业级、车规级IGBT及使用碳化硅及氮化镓材料的IGBT，重点应用于高端制造、新能源（风电、光伏发电）、轨道交通、新能源汽车、国防军工等领域

3. 半导体材料布局：利欧股份公告中提到的碳化硅和氮化镓材料是未来功率半导体的核心发展方向，公司将进军半导体器件领域，在原有业务基础上开拓新的发展赛道

4. 国产化替代：利欧股份致力于生产、销售高端的IGBT产品，实现对国外高端进口产品的国产化替代

5. 新增“芯片概念”：2024年11月22日，利欧股份新增“芯片概念”，入选理由是上海狮门半导体有限公司属于公司合并报表范围内

综上所述，利欧股份在半导体领域的概念主要涉及对狮门半导体的投资、IGBT芯片项目合作、半导体材料的布局以及国产化替代等方面。