今夜突发，半导体芯片、机器人、AI消息在列，利好还是利空？

盘后消息：

一、半导体芯片：中信证券称，设备企业国产化趋势明确，当前最应关注具备先进制程、平台化、细分国产化率低的公司。

二、机器人：特斯拉机器人公布新进展，搭载22个自由度灵巧手，在屈曲/伸展的基础上，展示了外展/内收的全新姿态；华为具身智能产业创新中心正式宣布生态伙伴名单，计划2025年实现量产。

三、AI编程：国盛证券称，AI编程可为计算机行业带来较大净利率提振空间，有望成为第二个行业成长的超级逻辑。

市场：

指数全天窄幅震荡，成交量1.72万亿，较上个交易日缩量超700亿。在连续两天普反后，今天盘面如期分化，尾盘分歧加大，广博股份天地板，华胜天成、日上集团大阴线，市场有明显的亏钱效应。

板块还是轮动，昨日强的海南板块、IP经济、消费都分化较大，新轮动的有芯片、地产、低代码、互联金融等，机器人维持强势，但是连强三天，明天大概率也是分化。

今天有地天板出现，地板也有多家，明天还有分歧，比如那些高位一字的还需要放量考验。所以广博、华胜的断板意味着接下来是高低切，回避爆炒过的方向，留意低位的新方向。目前的节奏很快，高位的负反馈对低位方向影响不大，热点板块之间都是无缝衔接。

盘后最大的消息就是半导体芯片，消息持续刷屏，利好程度超预期，可能会走一波大级别的行情，明天重点关注。

连板梯队：

南京化纤 12板

桂发祥 8板

漳州发展、一鸣食品、葫芦娃 6板

洪兴股份、利欧股份、山东矿机、跨境通 5板

黑芝麻、泰尔股份、广田集团 4板

后市：

关注有利好热度最高的半导体芯片能否走出强度来，做好跟随。

12月04日交易计划：老地方：盘中加仓

$华胜天成(SH600410)$$广博股份(SZ002103)$$利欧股份(SZ002131)$