弘讯科技通过与台湾芯片设计公司建立多方面深度合作,开展核心零件研发设计,现已完成工规的功率器件、MCU及通讯相关芯片开发,并批量导入控制类与驱动类产品运用,这一方面确保了公司产品供应链的安全,提升自主供给能力减少进口依赖:另一方面也为后续新一代产品升级提供了坚实的保障,增强了产品的市场竞争力。
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弘讯科技通过与台湾芯片设计公司建立多方面深度合作,开展核心零件研发设计,现已完成工规的功率器件、MCU及通讯相关芯片开发,并批量导入控制类与驱动类产品运用,这一方面确保了公司产品供应链的安全,提升自主供给能力减少进口依赖:另一方面也为后续新一代产品升级提供了坚实的保障,增强了产品的市场竞争力。
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