题材丰富，希望题材和当前股价成正比。

$北京君正(SZ300223)$  北京君正的题材

芯片相关

存储芯片：公司的拳头产品之一是车规级 SRAM 和 DRAM，2020年收购北京矽成半导体后，获得全球车用 DRAM 市场15%的份额，仅次于美光，且其21纳米的 DRAM 也将发布，还会做车规级嵌入式 Flash，存储芯片业务在公司主营收入中占比较大.

- 计算芯片和模拟芯片：智能芯片方面，其 CPU 采用自主研发内核，指令级用 MIPS 或 RISCV，配上 VPU 和 ISP 可变成智能视频芯片，用于消费电子，如360可视门铃、小米全自动智能门锁 Pro 等。模拟和互联类芯片包括各种 LED 驱动芯片及互联芯片，大部分面向汽车市场.

人工智能

公司坚持核心 IP 自主研发并不断优化迭代，如 VPU、ISP 等，其大量 AI 算法已被很多客户采用，且 NPU 自主研发，产品会根据不同定位配置不同算力水平的 NPU，以满足人工智能应用的需求.

物联网

公司早在2015年就推出了首款物联网平台——哈雷 halley，其芯片产品广泛应用于物联网设备，如智能安防、智能家居等领域.

汽车电子

公司的车规级芯片产品丰富，涵盖了 DRAM、Flash、模拟芯片等，可应用于车载迷你 LED 背光显示屏、交互式像素车尾灯、日行灯、信息显示屏、仪表盘指示灯等，为汽车电子系统提供了关键的芯片支持.

机器人概念

2024年11月21日，北京君正新增“机器人概念”，其异构多核处理器 X2600、T41等产品，可应用在扫地机器人、斗宠机器人等领域.

消费电子

公司的芯片产品在消费电子领域应用广泛，除了上述提到的智能视频芯片用于可视门铃、智能门锁外，其存储芯片也为消费电子产品提供了数据存储支持，如手机、平板电脑等.