$快克智能(SH603203)$  ]公司的半导体封装项目筹建的怎么样了?到哪一步了?公司给英伟达提供过产品吗?[答]尊敬的投资者您好，公司半导体封装检测设备研发及制造项目己于2023年底开工，计划两年内完成基础设施建设。随着人工智能技术的不断发展和应用领域的不断扩大，A!芯片的需求将持续增加。根据机构数据，2024年AI芯片(特别是高端GPU)市场规模已达563亿美元，同比增长49.3%。在AI芯片市场中，英伟达凭借其在GPU领域的深厚积累和技术优势占据了主导地位。存储芯片HBM堆叠和GPU的封装所涉及热压键合/混合键合都属于高精度先进封装，目前设备国产化率基本为零。公司积极布局先进封装高端设备领域，针对先进封装领域核心工艺的键合设备正进行重点技术攻关，包括高精度焊头和晶圆台的机械设计、高精度倒装运动机构设计、高精度光学对位模组、超高速加热控制、高精度闭环压力控制系统等技术，推动半导体封装高端设备国产自主，谢谢。