德邦科技半导体材料细分领域国产替代最强标的

$德邦科技(SH688035)$  董秘不行我们自己来！！！

德邦科技集成电路板块产品有哪些新进展？目前国内竞争情况如何？

答：公司固晶胶膜（DAF/CDAF）、AD胶、底部填充胶、芯片级导热界面材料（TIM1）四款芯片级封装材料，同时在配合多家设计公司、封测厂推进验证，进展比较顺利，其中固晶胶膜（DAF）目前已通过10个左右客户验证，并已获个别客户的小批量订单；AD胶已通过部分客户验证，获得小批量订单；底部填充胶已通过部分客户验证，目前正在加快导入；芯片级导热界面材料（TIM1）仍在积极推进客户验证。公司上述芯片级封装材料目前在国内均属于国产替代的阶段，其中固晶胶膜（DAF/CDAF）目前未看到国内有可以量产出货的竞品，AD胶、底部填充胶、芯片级导热界面材料（TIM1）每个产品目前仅有个别竞品在客户端推进验证，尚未看到有批量供货的情况。

德邦科技集成电路板块今年以来增长情况？

答：经过多年的技术和市场积累，公司在集成电路封装材料板块已形成了丰富多元的产品线，整体解决方案的能力不断增强。今年以来包括UV膜系列、固晶系列、导热系列等现有成熟产品均实现较好的增长，其中用于SSD固态硬盘的导热材料今年取得突破，通过了国际头部客户验证并实现批量供货。今年半导体行业有所复苏但是幅度不是太大，公司集成电路板块前三季度增长达到三成以上，整体好于行业水平。与此同时，公司还有多款芯片级封装材料在客户端持续的推进导入上量，目前DAF膜已在部分客户实现量产出货，CDAF膜、AD胶、Underfill材料实现部分客户小批量交付，TIM1材料获得部分客户验证通过，正在推进产品导入。在先进封装材料领域，公司具备一系列成熟技术并能实现批量供货，这些新产品也为公司集成电路板块的增长带来更多的增长机会和空间。