大族激光应用于第三代半导体设备的情况如下：
• SiC晶锭激光切片机：大族激光已经成功研发出应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机，并且与行业内头部晶锭厂深度合作，启动了碳化硅激光退火项目。该设备正在与客户进行验证，并且有部分客户已完成量产验证。
• SiC超薄晶圆激光切片机：除了SiC晶锭激光切片机外，大族激光还推出了SiC超薄晶圆激光切片机，以满足第三代半导体材料在超薄晶圆切割方面的需求。
• 技术合作与研发：大族激光在第三代半导体技术领域持续投入研发，并与行业内领先企业建立合作关系，共同推动第三代半导体技术的发展和应用。
综上所述，大族激光在第三代半导体设备领域具有显著的技术实力和市场竞争力，其SiC晶锭激光切片机和SiC超薄晶圆激光切片机等产品已经得到广泛应用和认可。