厦门信达在芯片封装领域具备领先的技术实力，并且有相关的芯片封装项目。
厦门信达光电科技有限公司在LED与RFID封装领域具备领先的技术实力，居于行业前列1。此外，信达光电在射阳的LED芯片封装项目总投资30亿元，首期投资5亿元，预计7月初试生产，投产后可年产LED封装产品5万KK23。该项目由厦门市信达光电科技有限公司、江苏悦阳产业基金、盐城三彩智能科技有限公司共同投资，产品可就地供应已落户射阳电子信息产业园的企业!
追加内容
本文作者可以追加内容哦 !
