$利欧股份(SZ002131)$ 半导体自主可控国产替代概念一览
利欧股份的半导体概念，具体情况如下：
• 投资合作：利欧股份通过与上海众挺智能科技有限公司合作设立 IGBT 项目合资公司，进入半导体领域，并持有上海狮门半导体有限公司51%的股份，该公司已量产包括 DISCRETE、IPM、PIM 等封装的工业级、车规级 IGBT 及使用碳化硅及氮化镓材料的 IGBT 等产品.
• 产品应用：其半导体产品重点应用于高端制造、新能源、轨道交通、新能源汽车、国防军工等领域，能为相关产业提供高性能的功率半导体器件，满足不同领域对高电压、高频率、高效率器件的需求，推动产业发展.
• 市场认可：2024年11月22日，利欧股份因上海狮门半导体有限公司属于其合并报表范围内，被同花顺新增“芯片概念”.
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