$长电科技(SH600584)$  

进入2024下半年，我国先进封装领域投资进度明显加快，三大龙头各自的百亿级项目加速落地。资料显示，这三大项目均瞄准存储、服务器、AI、自动驾驶等先进应用领域。显然，未来随着终端应用的升级和对芯片封装性能的需求增加，先进封装市场将迎来爆发性增长。

（1）百亿投入，华天科技南京基地二期项目奠基

9月22日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在浦口经济开发区奠基，据悉，项目投资金额将超百亿。

据了解，自落户南京浦口区以来，华天科技不断加大投资，持续扩大生产规模。2020年一期项目投产，2023年实现产值29亿元。

市场认可促使华天科技决定再投资100亿元，启动二期项目，新建20万平方米厂房及配套设施，新引进高端生产设备，预计2028年完成全部建设，产品将广泛应用于存储、射频、算力、自动驾驶等领域，达产后预计企业将实现年产值60亿元。

华天集团董事长肖胜利表示：南京二期项目是集团的又一项重要战略布局，项目的实施将进一步提升华天的市场地位和影响。华天将加快推进项目建设、确保早日投产达效，同时将持续深耕南京，不断提升创新能力和技术水平，进一步加大资源投入，努力在南京打造国内最大规模的封测产业基地。

图片来源：华天科技官微

（2）通富通达75亿项目开工，通富通科二期项目设备入驻

2024年9月20日上午，通富通达先进封测基地项目开工仪式在南通市北高新区举行。据悉，该项目总投资75亿元，占地面积217亩，项目计划于2029年4月全面投产，全面达产后预计年新增应税销售60亿元、税收超亿元。

据通富微电官方消息，该项目将主要涉足通讯、存储器、算力等应用领域，重点聚焦于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装产品。

据了解，通富这个先进封装测试生产基地项目，包括了通富通科和通富通达两个部分。

同日，通富通科Memory二期项目首台设备正式入驻，项目新增净化车间面积8000平方米，投产后整体每月可提供15万片晶圆。同时，新增1.6亿元设备投资，主要是嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品量产所需的关键设备，能够更好地满足手机、固态硬盘、服务器等领域对存储器高端产品的国产化需求。

图片来源：通富微电官网

（3）长电科技江阴项目竣工验收

9月23日，据江苏省江阴市官媒消息，由长电科技投资超100亿元建设的长电微晶圆级微系统集成高端制造项目，已正式进入厂房竣工验收阶段。

据了解，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目总投资超100亿元，一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。

据了解，该项目建成后将成为我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目之一，以支持5G、人工智能、汽车电子等高附加值领域的应用。

长电表示，公司通过持续国际化路线致力于开发下一代的芯片成品制造技术，从而使公司保持和国际同步的一流研发技术水平。同时，通过应用事业部驱动业务创新，确保技术创新和研发贴合快速增长的应用市场。