$华海诚科(SH688535)$  问题三：公司整体的业务进展如何？ 回复：公司立足于传统封装领域逐步扩大市场份额，并积极布 先进封装领域，推动高端产品的产业化。在传统封装领域，公 应用于SOT、SOP领域的产品的市场份额逐步提升。在先进封 领域，公司应用于QFN的产品700系列产品已实现小批量生产 销售；同时，公司紧跟先进封装未来发展趋势，布局晶圆级封 与系统级封装，在上述领域的产品布局逐步完善，应用于FC、S FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考 验证，有望逐步实现产业化。 问题四：请问公司是否有材料可以应用于HBM存储产业链？ 回复：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封 相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段 问题五：请问贵司GMC发展情况？ 回复：在先进封装领域，GMC产品已经在多个客户考核通过 主研发的GMC制造专用设备已经具备量产能力并持续优化。