$山子高科(SZ000981)$  

1. 持有重要股权:

   山子高科是半导体封装材料细分领域龙头企业康强电子的第一大股东,持有其近20%的股权。

   山子高科通过全资子公司西部创投持有浙江禾芯集成电路有限公司26.867%的股权,而浙江禾芯专注于高端集成电路的先进封装测试技术。

2. 技术实力:

   浙江禾芯集成电路有限公司拥有超过十五年的先进封装领域技术与管理经验,其开发的多个先进封装技术已在国内外主流客户产品中量产应用。

   康强电子则积极推动高端蚀刻引线框架国产化,打破国外垄断,为我国发展极大规模集成电路奠定基础。

3. 业务布局:

   山子高科建立了从芯片到高端零部件制造、整车制造、出行服务等全产业链条的完整生态圈,芯片业务与公司的汽车零部件制造、整车制造等业务相互协同。

   浙江禾芯的业务规划分为三期逐步推进,一期主要以倒装相关技术和晶圆级封装为主,二期和三期以SiP、2.5D/3D封装为主。


综上所述,山子高科在芯片封装测试领域拥有较强的实力和丰富的经验。

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