$中国高科(SH600730)$  

中国高科：半导体资产注入！ 大股东新方正控股旗下珠海越亚半导体随时可能重大资产重组注入。

珠海越亚半导体是国内封装载板行业的技术龙头，2006年由方正集团与以色列AMITEC公司共同成立。越亚半导体是中国主要的IC封装载板、半导体器件、半导体模组研发制造企业，占全球射频前端载板市场三成、国内市场超八成，2024年年产值35亿。

越亚半导体董事长聂志强于2023年5月当选中国高科董事长，大股东提前完成人事布局。在前期IPO不顺（2014年折戟，2022年重启辅导至今无实质推进），以及现阶段资本市场鼓励收并购的情况下，越亚半导体可能随时注入中国高科。

前期炒并购重组主线，市场没有挖掘出这个标的。中国高科目前是一个净壳，主业教育板块基本忽略不计，账上有12亿现金，董秘近期表态公司对重组并购态度积极，大股东又有很强资产注入预期，目前股价还在低位，性价比极高。