力量钻石在芯片方面有以下突破：
技术专利突破：拥有IC芯片加工用八面体金刚石相关专利5项，是国内唯一一家具备批量化生产八面体金刚石的企业，该八面体金刚石是IC芯片制程加工中化学机械平坦化（CMP）的关键应用材料，可实现对IC芯片晶圆的纳米级、全局化的平坦化处理，打破了国外技术垄断，实现进口替代.
产业化突破： 实施的“ic芯片超精加工系列技术研究及产业化”项目取得重大成果，建成了年产1000万克拉特种八面体金刚石生产线1条，占据国内90%市场，填补了国内相关技术空白.
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