$山子高科(SZ000981)$  

根据搜索结果，山子高科确实拥有国产芯片业务。具体来说：

1.  山子高科控股两家芯片企业，其中之一是康强电子，山子高科持有康强电子19.72%的股份，是其第一大股东。康强电子是一家专业从事各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料开发、生产和销售的高新技术企业，其产品广泛应用于多个领域，包括5G、汽车电子、人工智能等，并且积极推动高端蚀刻引线框架国产化，打破国外垄断。

2.  山子高科还是浙江禾芯集成电路有限公司的联合创办人，持有该公司26.867%的股权，是第一大股东。浙江禾芯集成电路有限公司专注于HBM先进封装技术，是国内最强的HBM芯片封装企业之一。

3.  浙江禾芯集成电路有限公司以中/高端集成电路的先进封装测试技术为主，其核心团队拥有超过十五年的先进封装领域技术与管理经验，并已在国内外主流客户产品中实现量产应用。

综上所述，山子高科通过控股和联合创办的方式，涉足了国产芯片领域，特别是在半导体封装材料和高端集成电路封装测试技术方面。