高带宽HBM板块涨幅靠前，壹石通录得20cm涨停，宏昌电子、亚威股份2板涨停。
壹石通、凯盛科技、天马新材都量产HBM封材阿尔法-氧化铝、氢氧化铝和高纯纳米氧化铝，尤其是凯盛科技，已经产生了营收和业绩。
（一） 壹石通
你好，公司的Low- 射线球形氧化铝为先进封装材料是否已经量产，量产规模多大，目前供需情况是怎么样的，麻烦董秘正面回复下！谢谢
壹石通：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 公司高端芯片封装用Low-球形氧化铝产品的规划年产能为200吨，目前在与下游日韩用户开展多批次验证导入工作。 根据下游客户近期反馈的情况，现阶段已量产的芯片封装填料以Low-球硅为主，而Low-球铝的现阶段用量相对较少，处于量产应用的前期评测阶段。基于下游终端用户针对封装环节（不局限于HBM）导热散热性能提升的需求，以Low-球铝作为封装填料可以兼顾导热及低射线需求。但考虑产业链条、差异化复配、成本控制及验证周期，下游大批量使用的节奏会比较慢，部分客户反馈其达到每月十吨级的采购量可能需要较长时间。 谢谢！
（二） 天马新材
公司透露近期在研产品Low-射线球形氧化铝粉体材料实验室阶段研发取得了突破性进展，该产品属高端精细氧化铝粉体材料，作为高算力芯片的填充材料，具有附加价值高、验证环节多、验证周期长的特点。结合下游产品的适配度要求，该产品目前市场单吨售价一般在几十万元到二三百万元之间。
根据相关机构研究，全球HBM用Low-射线球形氧化铝2022年市场需求量已超1000吨/年，且未来3—5年内，其市场将以超过5%的复合年增长率保持增长，行业发展空间广阔。
（三） 凯盛科技
暂被忽视，居然A股有一家小市值科技央企凯盛科技也有相同业务，并且已经产生了营收和业绩。
1，公司生产球形氧化铝粉末，封装用球形材料产量大增，总产能达1.4-1.5万吨。
（摘自民生证券研报，致谢）
2，AI催化Low-球硅、球铝需求，凯盛科技产能释放增厚净利润，
（摘自民生证券研报，致谢）
壹石通、凯盛科技、天马新材HBM封材之Low-球硅、球铝三巨头，希望后市拾级而上。
$壹石通(SH688733)$$凯盛科技(SH600552)$$亚威股份(SZ002559)$
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