$赛腾股份(SH603283)$  

HBM高带宽存储器的生产流程、设备和各个环节所需要的原材料如下：

生产流程：

1.  前端晶圆制造加工：包括晶圆的制备和加工。

2.  后端Bumping、Stacking和KGSD测试环节：其中TSV(硅通孔)技术是HBM实现芯片垂直堆叠的核心工艺。

•  TSV工艺分类：依据TSV通孔生成的阶段，TSV工艺可以分为Via-First、Via-Middle和Via-Last。

设备：

1.  TSV设备：用于在硅芯片内部钻孔形成垂直贯通的电极。

2.  检测设备：用于检测HBM生产过程中的各个环节。

3.  赛腾股份：收购日本企业，供应HBM设备。

4.  亚威股份：持股韩国企业，供应HBM设备。

原材料：

1.  电镀液、前驱体：用于TSV工艺中。

2.  IC载板：作为半导体原材料之一。

3.  GMC封装材料：HBM必备封装材料，全球只有三家量产，华海诚科是其中之一。

4.  Low-球形氧化铝：GMC核心原料，壹石通是核心供应商。

5.  Low 球硅和球铝：联瑞新材已小批量供货。

6.  环氧树脂：宏昌电子提供，用于HBM封装。

7.  EMC(Epoxy Molding Compound，环氧树脂模塑料)：用于MR-MUF工艺中，作为主要间隙填充材料。

其他相关信息：

•  混合键合工艺：结合了介电键合和金属互连，允许在硅晶片或芯片之间建立永久电连接，而无需焊料凸块。

•  MR-MUF工艺：主要通过回流焊将多个芯片粘合在一起，并在芯片之间使用液态EMC材料进行间隙填充。

以上是HBM高带宽存储器的生产流程、所需设备和原材料的详细概述。