原创 MKT Team 三安半导体
2024年12月04日 17:45 湖南 听全文
12月3日，2024汽车电动化与智能化技术国际论坛在上海盛大召开，备受瞩目的汽车零部件“金源奖”评选颁奖典礼同期举行。该评选旨在推动汽车供应链核心零部件及关键技术的跨越式发展，助力打造世界级汽车零部件企业，为行业注入创新动能。
“金源奖”设立于电动化转型的大背景下，聚焦行业前沿，链接业内专家，推动行业发展，共创共享共赢的新能源生态圈。其设立和颁发，不仅为行业内的佼佼者提供了展示平台，也为整个行业的发展指明了方向，激励着更多的企业和个人投身于新能源汽车技术的研发和创新中，共同推动新能源生态圈的构建和发展。本届“金源奖”特别关注电驱动系统、半导体芯片等技术领域，旨在推广先进技术，鼓励先进企业。自2018年设立以来，已成功举办七届，今年隆重推出，以表彰在新能源汽车技术创新和电动化转型中做出突出贡献的个人和企业。
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在本届评选中，三安半导体表现卓越，再获“年度核心零部件企业”和“年度优秀关键技术”两项大奖。年度核心零部件企业的评选综合考量了市场规模、研发实力、未来潜力等指标，三安作为头部优秀企业成功入选。年度优秀关键技术则表彰了在新能源汽车领域中创造出的新技术，三安的新能源汽车用SiC MOSFET因可解决关键核心领域技术难点、技术瓶颈的重要应用性而获此殊荣。
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此次获奖不仅是对三安技术创新实力的肯定，也展现了其在行业内的引领地位和研发优势。未来，三安将以更加创新的姿态，携手行业伙伴共同开拓全球新能源汽车市场，加速迈向电动化的新时代。
关于三安半导体
湖南三安半导体有限责任公司（简称：三安半导体），作为上市公司三安光电（SH600703）的全资子公司，是一家专注于电力电子领域，提供功率半导体产品及代工服务的制造商。
公司主要从事宽禁带半导体的研发、设计、制造、销售和服务，产品与服务包括SiC MOSFET/SBD、SiC衬底/外延片、车规级SiC功率模块代工等，核心性能及可靠性符合行业高品质标准，服务于新能源汽车、直流充电桩、光伏储能、工业电源、家用电器、消费电子等领域的全球超800家客户，SiC芯片/器件已累计出货超3亿颗。
三安拥有国内为数不多的SiC全产业链垂直整合制造服务平台，能提供长晶、衬底制备、外延生长、芯片制造、封测全流程服务，实现产品迭代、质量、交付的全方位管控；且产能规模、技术水平在全球同行业中具有竞争力，可有力保障供应，满足市场需求。
三安具备专业领先水平的半导体研发制造团队，团队核心从事化合物半导体技术20余年，研发和产业化多代宽禁带半导体产品，先后通过ISO9001、IATF16949、QC080000、ISO14001、ISO45001、ISO27001、ISO22301、ANSI/ESD S 20.20、SA8000管理体系认证，并导入VDA6.3过程审核方法，SiC MOSFET/SBD产品已获得AEC-Q101车规级认证。
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