一家日本味精企业，卡住了全球半导体芯片产业的脖子。产能紧张已经成为近来半导体行业的热点问题。其中基板的缺货非常严重，而基板核心材料的ABF（Ajinomoto Build-up Film：味之素堆积膜），因为被日本味之素一家垄断，交付周期甚至已经长达30周。
ABF的开发依赖于大量的试验数据，而技术人员在其中总结的经验，也就是所谓的技术秘密，被味之素很好的保护起来，从公开的专利里很难反向得到，这也是味之素在ABF上的全球专利只有三、四百件左右的原因。更多的公开，不当的公开，反而会使得企业的核心机密遭到泄露。