$山子高科(SZ000981)$  山子高科涉足的芯片业务主要集中在半导体封装材料和高端集成电路封装测试技术领域。具体来说，山子高科控股两家芯片企业：

• 康强电子：山子高科持有康强电子19.72%的股份，是其第一大股东。康强电子是一家专业从事各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料开发、生产和销售的高新技术企业，其产品广泛应用于5G、汽车电子、人工智能等多个领域。

• 浙江禾芯集成电路有限公司：山子高科通过全资子公司西部创投持有浙江禾芯集成电路有限公司26.867%的股权，是第一大股东。浙江禾芯集成电路有限公司专注于HBM先进封装技术，是国内最强的HBM芯片封装企业之一，以中/高端集成电路的先进封装测试技术为主，其核心团队拥有超过十五年的技术和管理经验，并已在国内外主流客户产品中实现量产应用。

综上所述，山子高科在芯片领域主要涉及半导体封装材料和高端集成电路封装测试技术，通过控股和联合创办的方式，涉足了国产芯片领域。