$深科技(SZ000021)$  

问:国内企业HBM开发情况如何?

目前,国内有三家公司在开发HBM产品,其中C打头的一家公司开发进度最快,预计在明年中旬左右能开发出HBM产品。这家公司的材料建设已完全OK,但技术角度上仍处于初期开发阶段,且由于制造工艺停留在D1Z(15.8纳米),相比美光等厂家的产品存在两代差距。不过,他们采取了将设计、制造、封测分离的合作模式,与深科技及三大厂合作,专门负责TSV麦克风面和公测,以便更快追赶技术发展。

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