作为半导体封测“三巨头”之一，华天科技“破局”的希望在于先进封测。
推动先进封测需求最核心因素就是AI算力需求的爆发。
2023年全球人工智能服务器的出货量接近120万台，同比增长38.4%，约占总服务器出货量的9%，市场预计2026年将攀升至15%。先进封装是制约算力增长的关键因素，目前先进封测处于增长周期。
华天科技也积极投入资源布局先进封装产能：
今年9月投资100亿元的南京先进封测项目奠基；
10月投资48亿元的汽车电子产品生产线升级项目开工。
与此同时，长电、通富也在积极扩产先进封测。三巨头又在新的细分赛道展开厮杀。
目前业内普遍认为，对于国内市场而言，先进封装产能更为稀缺，短期之内不存在过剩风险。
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