“小院高墙”阻力升级，半导体如何破局？

12 月 2 日，美国商务部工业与安全局（BIS）正式公布了对华半导体的出口管制措施，将 140 家中国半导体相关公司列入“实体清单”，分别是136家中国实体和4家海外关联企业，是近年来新增“实体清单”公司数量最多、规模最大的一次。与此同时，针对高宽带内存HBM的禁令将于12月6日发布。HBM 作为AI关键硬件之一，该规定指向将更广泛地限制中国 AI产业发展。

2日发布的新规：在实体名单方面，新增140家中国半导体公司并作出 14 项修改，涵盖半导体晶圆厂、零部件、设备制造商、材料和投资公司；增加高端设备管控，包括蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量与检测以及清洗设备等，并作出细节规定；建立两项新的外国直接产品规则，主要是针对美国之外的海外地区生产的设备和产品，做出更多长臂管辖的限制。

当前，半导体底层技术的自主可控已形成产业链共识。过去几年的国产替代虽取得很大成效，但在产业链最上游的核心设备及零部件、决定先进制程的光刻机、影响AI芯片性能升级的核心硬件GPU、HBM等领域，依然有较大技术代差。新一轮技术封锁，将倒逼国产替代进程再次提速，自主可控迈入新阶段。

一、设备方面，新规阻力升级，利好国内光刻机等半导体核心设备自主可控方向，刚刚面临0-1突破的光刻机，涉及关键零部件（光学系统、物镜系统、双工件台等）相关公司未来10年的增长机遇不容小觑，国产光刻机有望成为半导体设备中最锋利的矛。

二、AI方面，此前对华制裁主要针对GPU产品，但如果HBM产品也受限，基于当前HBM市场被SK海力士、三星与美光垄断，国产化率极低，短期或将影响国内AI产业配套，但中长期将推动HBM国产化加速，国内先进存储迎来战略机遇。

与此同时，先进封装超越摩尔定律约束，出口管制加码背景下有望成为算力芯片重要突破口。随着CoWoS技术的迅速发展，作为提升芯片性能的另一利器，先进封装扩产处于加速节点，对先进设备及材料的需求大幅提升。摩尔定律驱动下，芯片性能提升主要依赖前道制程微缩实现，前道制程微缩带动的芯片性能提升的投入产出比日益降低。与传统封装相比，先进封装后道工艺前道化，增量工艺来自于刻蚀、薄膜沉积、键合等前道设备，上述领域设备厂商有望受益于国内先进封装扩产。

诚如我们的基金经理孔学兵所说，“面对外部压力，中国本土设备、零部件及材料制造商迎来了前所未有的发展机遇。在政策保障、资金与人才集聚下，供应链协同攻关，高强度研发投入，产业资源优化整合，中国的半导体设备及材料行业终将迎难而上，把握重大发展机遇，实现技术追赶和代差收敛，为提升全球竞争力、保障供应链安全奠定坚实基础”。

孔学兵所管理的金信稳健策略混合、金信行业优选混合和金信精选成长混合产品，基于国产替代的中长期产业趋势，淡化周期波动，重点布局在技术门槛较高、研发驱动型前端装备制造类资产，包括半导体关键设备、零部件和原材料，同时也布局了AI趋势引领下高性能存储、先进封装等方向资产。各位投资者朋友可以多多关注，逢低布局。

相关产品： $金信稳健策略混合A(OTCFUND|007872)$ $金信精选成长混合A(OTCFUND|018776)$ $金信精选成长混合C(OTCFUND|018777)$ $金信行业优选混合发起式A(OTCFUND|002256)$

风险提示：基金有风险，投资需谨慎。请投资者根据自身风险承受能力、投资期限和投资目标，对基金投资做出独立决策，选择合适的基金产品。基金的过往业绩及净值高低并不预示其未来的业绩表现，基金管理人管理的其他基金的业绩不构成基金业绩表现的保证。定投也不能规避基金投资所固有的风险，不能保证投资人获得收益，也不是替代储蓄的等效理财方式。基金管理人提醒投资者基金投资的“买者自负”原则，在做出投资决策后，基金运营状况与基金净值变化引致的投资风险，由投资者自行承担。基金详情及风险收益特征详阅法律文件及相关公告。

金信稳健策略混合、金信精选成长混合和金信行业优选混合风险等级为R3，适合专业投资者及风险承受能力等级为C3、C4、C5的普通投资者（此为管理人评级，具体销售以各代销机构评级及匹配意见为准）

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@天天精华君