领益智造的水太深了！

近日，领益智造受邀参加“2024中国AI芯片开发者论坛”，本次论坛由车乾信息&热设计网主办，深圳工业展协办，重点探讨高算力AI芯片开发、芯片互联技术、芯片热力设计、芯片封测技术、芯片高效散热技术等议题。

公司技术总监发表《AI高算芯片散热器开发》主题演讲，并首次展示了公司最新研发的高阶散热产品——Big MAC（大麦克）。

Big MAC可以应用到所有高热密度组件的热传导产品，在与市场上先进AI服务器所用的3D VC的对比测试中，Big MAC在 400W-1000W不同功耗条件下的性能表现都更为优异。

Big MAC在带来更佳散热性能的同时，实现30%的材料成本降低、30%的制造成本降低、35%的Lead Time缩短（指从收到订单到出货所间隔的时间）、5%的良率提升，为用户产品带来更理想的高阶散热方案。

LY iTECH

随着AI、大数据、云计算等技术的高速发展，对算力以及高效散热解决方案的需求日益增长，领益智造不断追求产品卓越性能，为客户提供先进可靠的散热解决方案。

公司已经具备空冷散热模组、水冷散热模组、热管、均热板、石墨片等各类产品及系统性散热解决方案的研发、生产能力，应用于AI人形机器人、AI服务器、智能穿戴、XR、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、光伏逆变器、储能系统等各类终端产品。

未来，公司将继续深耕散热技术领域，致力于成为值得信赖的“功能件专家”，携手全球客户共创AI终端的“大未来”。