2024年4月19日，淳中科技推出的三大芯片分别是：
“Coollights 寒烁 LDV4045 芯片”：全球首发 LED “ALL IN ONE”一体化芯片，仅需一颗芯片即可完成传统方案的恒流驱动 IC、行驱动 IC 及接收卡逻辑控制等功能，告别了传统采用发送卡、接收卡、网线和高功耗的时代，使用场景更为广阔。
“Zeus 宙斯 Zeus0108 芯片”：国产首颗自主可控的专业音视频处理 ASIC 芯片，突破了海外芯片“卡脖子”的问题，自用有望提高公司毛利率。在高清音视频 ASIC 芯片领域存在较大的国产替代空间，未来外销可贡献业绩增量。
“Thor 雷神 ULC32A 芯片”：人机交互显示芯片，可以应用于工业控制、美容仪器、医疗器械、充电桩、智能家居等领域。该公司取得 N 公司供应商代码，测试及检测平台业务有望打开成长空间。
$淳中科技(SH603516)$ 淳中科技的发展历程如下：
2011年：公司成立。
2018年：在上海证券交易所主板上市。
2020年：研发专业音频处理 ASIC 芯片。
2023年：
7月3日跌停，收报19.85元/股，董秘在投资者互动平台回应自研芯片相关问题。
8月1日公告上半年营业收入2.18亿元，同比增长27.89%；归母净利润660.54万元，同比减少64.7%。
2024年：
4月15日，取得“一种设备仿真方法、装置、存储介质及仿真终端”专利。
4月19日，与国际著名的 AI 计算公司 N 公司建立合作关系，并成功举办新品发布会，推出三大芯片。
7月10日，公告预计上半年净利润为3700万元-4070万元，同比增长460.15%-516.16%；海外业务拓展逐步落地，与 N 公司对接的业务实现从0到1的突破。
7月31日，在投资者互动平台表示，公司海外业务拓展逐步落地，与 N 公司对接的业务已于二季度实现从0到1的突破；随着 N 公司产品的不断迭代，公司适配的产品系列也在持续增加。
9月18日，新获得“一种手势控制的方法、系统、设备及存储介质”发明专利授权。
11月4日，申请“一种 AR 投影批量处理方法、装置、电子设备及存储介质”专利，致力于提高增强现实（AR）投影的效率。
11月13日，荣登2024“北京民营企业中小百强”榜单 TOP10。
11月26日，发生大宗交易，成交价格39.14元，相对当日收盘价折价7.99%，成交12.5万股，成交金额489.25万元。
11月27日，股东及董监高集中竞价减持股份结果披露，董事长何仕达通过集中竞价交易减持1,967,100股，占总股本的0.9746%；董事付国义减持145,000股。
12月6日，收盘上涨10.00%，报50.39元/股，盘中最高触及50.39元，股价创一年新高。
12月7日，新获得“一种视频素材推荐方法、装置、存储介质及电子设备”专利。
本文作者可以追加内容哦 !
