截至2024年11月30日公司通过股票回购专用证券账户以集中竞价方式回购公司股份12,310,392股，占公司目前总股本的1.17%，最高成交价格为21.36元/股，最低成交价格为15.41元/股，成交总金额为250,072,212.26元后续公司将根据既定回购方案及公司实际情况在回购期限内开展用于员工持股计划或股权激励的股份回购；大族激光掌握技术革新和产业发展主动权，积极探索结合人工智能技术与激光加工技术，推动了多个领域的转型升级和产业高质量发展，大族激光展出三大“明星产品”。其中，全新一代超高速SLM 3D打印技术可为临床诊疗、科研探索及教学培训提供解决方案；激光焊接协作机器人被广泛应用于3C、汽车、金属加工、新能源、教育科研等行业；光纤激光打标机则适用于各种消费电子的标记。华为数智创新峰会（深圳站）在深圳南山顺利举办，本次研讨会由华为主办、深圳市工信局指导，聚焦电子信息制造人工智能应用现状及未来发展。大族机器人作为合作伙伴受邀参加，CEO王光能出席并分享具身智能相关应用与实践，其表示，“机器人+AI”是大族机器人向上发展的重要战略之一。作为华为具身智能战略合作伙伴中、唯一一个专注智能协作机器人的本体厂家，大族机器人已与华为开展了一系列具身智能合作。在第26届高交会现场，大族机器人和华为云合作展出的一款具身智能机器人工作站，它主要应用于3C产品线中的插拔及精密零部件装配场景，基于华为云侧智能与端侧智能协同，机械臂复杂轴孔装配操作精度提升至百微米级、成功率达到99.99%。大族机器人将坚定地携手华为，共同推进，为协作机器人领域的数智化转型贡献力量。12月1日，由清华大学牵头的国家重点研发计划“新型显示与战略性电子材料”重点专项“高功率长脉冲绿光激光器技术”项目年度进展总结会议在度亘核芯光电技术（苏州）有限公司召开。该项目由清华大学牵头，联合度亘核芯光电技术（苏州）有限公司、清华大学天津高端装备研究院、上海微电子装备（集团）股份有限公司、中国科学院微电子研究所、国防科技大学、北京凯普林光电科技股份有限公司、大族激光科技产业集团股份有限公司及北京华卓精科科技股份有限公司等八家国内优势单位共同承担。
大族激光致力于智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商。作为中国工业激光设备制造的开拓者，经过20多年的成长，大族激光现已全面服务于世界500强企业和中国行业标杆工业企业，销量领先，领跑全球。大族激光坚持自主创新，掌握光源、数控系统、功能部件等核心技术，拥有强大的垂直整合能力，在高端装备、核心器件、锂电、光伏、半导体等业务领域均实现较大突破。目前公司组建了涵盖激光光源、自动化系统集成、直线电机、视觉识别、计算机软件和机械控制等多方面复合研发队伍，与全国多所著名研究机构等建立了战略合作关系，联合成立相关实验室及人才培养基地等项目。大族激光拥有完善的销售及售后服务网点，为全球不同行业的客户提供激光加工工艺分析和全方位的激光应用解决方案，使激光技术与各行业的制造工艺实现无缝对接。
激光打标激光切割激光焊接光纤及泵浦源激光器运动控制及元器件专用设备新能源锂电光伏太阳能显示与半导体PCB行业电子信息行业机械五金行业家电厨卫行业钣金加工行业包装行业交通物流纺织与饰品行业汽车制造11月30日大族激光华东总部基地一期项目投运仪式在张家港隆重举行。大族激光是全球领先的工业激光设备生产商，也是中国基础工业装备及自动化主要供应商。大族激光华东总部基地项目于2021年10月正式签约落户张家港。项目以激光及自动化成套装备、光伏装备、新能源装备等高端智能装备产品及相关上下游产业项目为主，涵盖生产、研发、销售及华东区域总部等功能。项目计划用五年左右时间全部建成，届时张家港基地的产能将达到大族激光总产能的60%至70%，成为世界一流的激光产业基地，更好满足国内对智能制造装备升级换代的需求。该项目已连续3年获评江苏省重大项目。 大族激光华东总部基地一期项目投运仪式的举行，开启了大族集团宏伟蓝图的新篇章。未来，大族激光将抢抓长三角地区关于推动智能化改造和数字化转型的重大机遇，持续为制造业“智改数转”提供有力支撑及装备服务，助力提升中国智能制造的产业竞争力与国际影响力。
2024年10月24日-2024年11月29日投资者关系活动记录：公司前三季度实现营业收入 1,012,895.38 万元，归属于母公司的净利润 142,609.01 万元，扣除非经常性损益后净利润 37,526.59 万元，分别较上年同期增长 7.90%、124.21%、4.86%。今年以来截止 9 月 30 日，PCB 设备业务实现营业收入 23.44 亿元，同比增加 105.55%。2024 年以来，随着普通多层板市场的竞争加剧， PCB 生产企业对设备效率的要求和自动化需求持续提升。在此背景下，公司开发推出了第二代钻房自动化方案及高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、 数字化、智能化的解决方案可大幅降低下游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质，已得客户高度认可。面对 AI 算力产业链持续爆发带来的高速高多层板、任意层 HDI 板、类载板、大尺寸 FC-BGA 封装基板等高阶 PCB加工需求增长，公司推出了钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、新型激光应用设备等系列产品方案，满足客户对高阶 PCB 加工工艺的要求。未来公司高阶 PCB 加工设备的销 售占比将进一步提升。力争将公司的品牌价值和影响力复制到海外地区，抓住 PCB 产业转移带来的市场机会，推动海外业务的持续成长。通用工业激光加工设备市场尤其是高功率激光加工设备需求有所复苏。今年，公司推出了全球首台 150KW 超高功率切割机，持续扩大在高端领域的市场影响力，与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作。另一方面，根据市场需求，公司同步调整市场策略，持续加大对中低端市场的覆盖和拓展，高功率激光切割设备整体市占率稳步提升。公司在长沙、天津、常州、张家港、济南等地设厂，实现就近生产交付和服务，提升盈利能力。公司在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上持续取得突破，并持续加深与行业头部客户的紧密合作关系。公司下游包括消费电子、PCB、新能源、半导体等行业，与宏观经济的整体运行密切相关，目前全球经济仍处于周期性波动当中。公司将持续落实公司“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”的发展战略，持续加大对基础器件以及行业专用设备业务的研发和投入，深耕细分行业，做大做强相关产业，不断强化和确立公司在相关产品市场的主导地位，推动公司业务实现持续高质量增长。
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