划重点：

1、AI高算力加速芯片散热问题或可由钻石解决

2、下游巨头接连入局，产业玩家已有研发应用

钻石可用于芯片散热，这不是开玩笑。华为已经申请钻石散热专利，并于2024年12月3日公开，坚定入局，有望未来在高性能计算、5G通信、人工智能等领域广泛应用；英伟达则率先采用钻石散热GPU实验，性能是普通芯片的三倍，有望在下一代产品开始使用。

今年11月，Akash获芯片法案6800万美金支持；12月5日，Akash与NxtGen签署2700万美元协议，钻石散热服务器将被部署在NxtGen位于印度的数据中心，提供高效节能Al计算方案。

$力量钻石(SZ301071)$全资子公司商丘力量钻石科技中心有限公司与台湾捷斯奥企业有限公司签订，项目主要致力于研究半导体散热功能性金刚石材料开发、应用和推广，提前布局金刚石新应用领域。

$黄河旋风(SH600172)$与厦门大学成立集成电路热控联合实验室，针对5G/6G、Al以及相控阵雷达领域芯片散热难题；去年5月，黄河旋风启动了“面向高端应用场景的CVD多晶金刚石薄膜开发”项目。今年5月份，成功开发出了直径2英寸，厚度0.3ｍｍ～1ｍｍ的多晶金刚石热沉片，导热性能指标达到国外同类产品的水平。

$沃尔德(SH688028)$则致力于金刚石功能材料新兴应用领域的产业化，其金刚石功能材料主要产品可以用于半导体器件散热用的热沉、高端医疗器械的热传感器及快速散热部件、光学窗口、水处理电极等领域。

四方达“年产70万克拉功能性金刚石产业化项目”去年在郑州经开区综合保税区B区开工建设。建成后，将成为国内最大的CVD金刚石生产基地。

国机精工的金刚石散热片因其优异的热导率和低热膨胀系数，广泛应用于半导体芯片散热部件，尤其在GaN半导体芯片领域备受瞩目。此外，其金刚石散热片还应用于高功率半导体激光器、电力电子设备等领域。

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