国金证券2025年《自主可控和国产替代全景图》

半导体材料:半导体材料受美国限制较少,主要是日本和欧洲供应商,但是在逆全球化背景下,下游验证导入有望加快。国产化率水平:10-20%

高温合金:我国高温合金经历多年发展,目前牌号较为齐全,但与世界先进水平仍存在一定差距,高端品种尚未实现自主可控,供需缺口较大。国产化率水平:60%

碳纤维:航空用高性能碳纤维,以及航天用高强高模碳纤维起步较晚,讲究与树脂的配合验证周期长。国产化率水平:60%

药玻行业:中硼硅玻管依赖进口,攻克中硼硅制管工艺是实现快速替代关键。中硼硅模制工艺已基本攻破,管制工艺仍处于卡脖子状态。中硼硅拉管的技术壁垒在于高含硼量的玻璃融化过程中,玻璃的粘度增加、熔化温度升高,制作过程中会出现气泡线、结瘤和外径稳定性的问题。中国自研的拉管技术没有对这些问题进行很好的解决,拉管良率与进口存在一定差距,因此量产受限。中国仅有少数几家公司通过自主研发实现了玻璃管自产。国产化:10%

特殊铜合金:下游高端应用场景需要铜板带具备较好的综合性能。当前全球铜合金研发的趋势是在追求高强高导的同时,根据下游需求平衡抗应力松弛性、折弯性、抗腐蚀性、导热性等其他性能。而在铜合金中加入其他元素提高强度的同时,一般都会降低导电率。因此如何在不明显降低导电率的情况下,提高合金强度和综合性能是铜板带生产商技术差异的核心。国产化:70%

高端工程塑料:高端工程塑料的性能相对较为突出,一般具有高技术壁垒,高工艺要求,当然产品也具有较高的产品附加值。我国的发展起步较晚,但是伴随着最近十年,我国的头部领先企业在前端炼化业务领域逐步完善的平台搭建,国内企业已经开始逐步具备较好的产业链布局,同时结合研发基础和内部培养,国内企业已经开始逐步具备高端工程塑料领域的研发中试能力,比如高温尼龙、POEPEEK等。

公司积极布局“光学成像、电子消费、医疗包装、半导体”四大板块,独占两项!

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