工业富联在半导体领域有相关布局。
工业富联近年来在半导体领域的投入不断加大，旨在通过投资和控制芯片厂商或自建产线来强化供应链掌控力，推动芯片国产替代。例如，2021 年年报中显示，公司计划在半导体领域凭借智能制造经验和数据积累等，建立半导体工业互联网生态，通过投资向核心技术延伸，重点布局先进封装、测试、装备及材料、EDA 软件、芯片设计等领域。
2022 年 3 月 29 日晚间公告称，工业富联与北京智路资产管理有限公司签订合伙协议，以自有资金认缴兴微（广州）产业投资合伙企业（有限合伙）基金份额 98 亿元。此前的 2021 年 12 月 13 日，工业富联也曾出资 22.2 亿元与珠海、东莞地方国资以及智路资本成立产业投资基金，共同投资于广大融智（广东）现代产业发展有限公司，而广大融智是广东省打造的中国集成电路发展第三极的重要力量，重点布局硬科技半导体产业链里的封测、晶圆制造和设计等领域。
此外，工业富联还与全球汽车半导体龙头企业恩智浦（NXP）签署战略合作协议，进一步表明其在半导体领域的布局和国产化的决心。随着全球“缺芯”现象的持续以及智能化和新能源汽车等行业的快速发展，工业富联对芯片的需求将会大幅提升，这也为其在半导体领域的布局提供了良好的机遇。