钻石散热：高算力时代的终极方案，打开AI潜力的钥匙 | 投研报告

来源：中国能源网 2024年12月09日 15:00

开源证券近日发布机械设备行业深度报告：钻石散热：高算力时代的终极方案，打开AI潜力的钥匙。

 以下为研究报告摘要： 

钻石：“终极”半导体材料，“六边形战士”

随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP（热设计功耗）上升，芯片热流密度变得越来越高，散热革命成为AI、HPC时代最大挑战。当芯片表面温度达到70-80℃时，温度每增加1℃，芯片可靠性就会下降10%；设备故障超过55%与过热直接相关。金刚石是已知热导率最高的材料，热导率达硅（Si）13倍、碳化硅（Sic）4倍，铜和银4-5倍，并具有超宽禁带半导体优异特质，被视为“第四代半导体”或“半导体终极材料”。与SiC相比，钻石芯片成本可便宜30%，所需材料面积仅为SiC芯片1/50，减少3倍能量损耗，并将芯片体积缩小4倍。