天马新材- -不仅是人形机器人原材料的卖铲人- -导热硅胶！也是AI芯片的核心- -算力的关键技术- - HBM
特种氧化铝是提升玻璃、电子陶瓷、导热硅胶等下游产品性能的关键原料。
5G时代，而导热硅胶片在智能机器人上的散热！
随着5G网络、大数据和人工智能算法等技术的快速发展，机器人正迎来浪潮。智能家居机器人、无人配送机器人、智能指引机器人等，在日常生活中成为令人关注的新宠，为家居生活提供便捷与效率。然而，机器人主板上会有传感器和处理芯片，使用过程中会产生大量的热量，若不及时将热量散发，设备会持续升温，容易造成器件过热损坏。 与大多数电子产品一样，机器人也需要通过散热来保持稳定运行，其主板控制器结构上会根据发热源位置装配散热器进行散热。然而由于发热源与散热器之间存在间隙，需要导热界面材料填补其中，以排除间隙中的空气，加大传热面积，减少热阻，提高散热性能。
导热硅胶片是常用的导热界面材料之一，推荐将其安装在智能机器人芯片热源和散热器或者外壳之间。由于导热硅胶片的高导热，且柔软、有弹性、高压缩等特性，使其能紧密贴合在芯片表面与散热器之间，加大机器人的散热效率。同时材料本身具有良好的电绝缘效果，使用方便，不易损耗，便于散热模组的安装。
而天马新材的特种氧化铝正是机器人（包含人形机器人）所用导热硅胶制作的原材料！
其次，在航天军工应用上，天马新材早在上世纪90年代，国内相关院所就展开了研究工作，郑州轻金属研究院便是其中之一。为了研发单晶硅片研磨抛光用特种氧化铝，产品助力神州五号、神州六号飞向太空。
AI芯片的核心- -算力的关键技术- -HBM天马新材
氧化铝材料将成为公司的增量市场，尤其在HBM市场。自从AI高速发展以来，HBM 通过垂直堆叠 DRAM 芯片与高带宽串行接口连接 GPU 或 CPU，成为提升 AI 服务器算力的关键技术，如英伟达 A100 等多款 AI 芯片采用 HBM 技术。HBM 封装工艺难度高，环氧塑封料、环氧树脂、Low - 球铝 / 球硅、底部填充胶、封装基板是重要原材料，封装测试也至关重要。Low - 射线球形氧化铝是关键填充材料，可减少信号串扰。2023 年全球球形氧化铝填料市场规模达 3.98 亿美元，预计 2029 年增长至 6.85 亿美元（CAGR = 9.5%），天马新材等公司有相关产品。