IBM光子芯片新突破，AI速度提升80倍

I
IBM表示已经在解决这一问题上取得了重大进展。该公司今天发布了一种新的协同封装光学工艺，将光学元件与电子芯片直接集成在一个封装内，从而实现了数据中心设备之间的光速连接。
该公司表示，它已建立并成功测试了基于聚合物光波导的互连器件，这种由聚合物材料制成的结构灵活轻便，可引导光线沿着一条路径前进，并限制光信号，从而在保持信号完整性的同时最大限度地减少损耗。
与电气互连相比，该模块可以减少80%以上的能源需求，同时将数据中心内可连接组件的电缆从目前的一米延长至数百米。
IBM表示，这样做的结果是，人工智能大型语言模型的训练速度可提高五倍，同时，据其估计，每训练一个模型可节省相当于5000个美国家庭一年的耗电量。

追加内容

本文作者可以追加内容哦 !