聚辰车规级存储芯片GT25A1024A荣获中国IC设计成就奖之年度最佳存储器

 2024年03月29日

3月28-29日，2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)在上海张江科学会堂盛大开启，作为国内汽车级存储芯片的领跑者，聚辰半导体受邀参加此次大会。凭借优异的产品性能和市场表现，聚辰车规A1等级EEPROM芯片GT25A1024A荣获2024年度中国IC设计成就奖之年度最佳存储器。

GT25A1024A是一款拥有具有聚辰自主知识产权的EEPROM存储芯片，按照车规APQP流程设计，并增加了ECC (Error Correction Code) 功能，符合AEC-Q100 Grade 1（-40℃~+125℃）所定义的高可靠性。产品支持SPI接口下20MHz读写，常温条件下耐擦写次数最高可达 400 万次，数据可保持100年，满足汽车在高温条件下对于芯片产品高可靠性和高良率的需求，已广泛应用于BMS、OBC、三电系统、域控制器等车载模块。

经过十余年的技术积累，聚辰半导体已拥有A1及以下全系列汽车级EEPROM，NOR Flash产品也通过AEC-Q100 Grade 1车规级验证，并取得IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系的符合性证明。产品触达智能座舱、视觉感知、三电系统、底盘传动及微电机等核心领域，全面对接国内外一线汽车品牌。

获得此次荣誉，再次肯定了聚辰在引领中国IC设计产业中所做出的杰出贡献，也将激励聚辰继续把握市场趋势和时代浪潮，用卓越的产品技术与服务质量，与行业伙伴携手助力产业创新繁荣。

聚辰股份入选2024上海硬核科技企业TOP100榜单

 2024年03月24日

在近日召开的上海市产业技术创新大会上，上海市产业技术创新促进会联合市科协等单位发布了《2024上海硬核科技企业TOP100榜单》。聚辰股份（688123）凭借在芯片设计领域的影响力、创新力等综合实力入选该榜单。

榜单企业主要集中在“3+6”产业体系，平均研发经费支出为8.1亿元，平均高价值专利数1454件，PCT专利平均拥有量为77件，具有较强的创新能力和丰硕的创新成果。

硬核科技是高科技中的前沿技术，也是未来产业发展的航向标。为培育壮大硬核科技企业，推动未来产业创新突破，打造产业创新风向标，在市经济信息化委指导下，上海市产业技术创新促进会联合上海产业安全监测与预警研究中心开展硬核科技企业创新指数研究并建立评价指标体系。

聚辰半导体股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立于上海张江高科技园区，是一家全球化的芯片设计高新技术企业，在美国硅谷、中国香港、中国台湾、深圳等地区设有子公司、办事处或销售机构，客户遍布中国台湾、韩国、中国香港、美国、日本、东南亚、欧洲等地区。聚辰半导体长期致力于为客户提供存储、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。根据第三方机构统计，2022年聚辰EEPROM产品份额排名国内第一、全球第三。公司将持续以市场需求为导向，以自主创新为驱动，巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位，丰富在驱动芯片等领域的产品布局，提升产品的竞争力和知名度，扩大产品的应用领域， 完善全球化的市场布局，致力于发展成为全球领先的存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品及解决方案供应商。

聚辰半导体荣获2023年度中国物联网企业百强

 2024年04月24日

4月23日，“物联之星”年度榜单颁奖典礼在上海浦东喜来登由由大酒店隆重举办，聚辰半导体荣获2023年度中国物联网企业百强称号。

聚辰半导体于2009年成立，2019在上交所科创板上市，总部位于上海张江，在美国硅谷、韩国、中国香港、中国台湾、深圳、南京、苏州等地区设有分支机构。

聚辰基于在 EEPROM 领域的技术积累和研发实力，顺应下游应用市场的需求，将 EEPROM业务向应用端进行延伸，逐步开发了智能卡芯片产品。面对不断变化的下游应用市场需求，公司将进一步加强对供应链管理、新零售、身份识别、智能表计、交通管理等重点市场的拓展力度，并着力推广芯片面积更小、读写性能更优、灵敏度更高的新一代智能卡芯片产品，同时加大对非接触式 CPU 卡芯片、高频 RFID 芯片等新产品的市场拓展力度，并重点开发新一代非接触逻辑加密卡芯片、新一代 RFID 标签芯片以及超高频 RFID 标签芯片产品，以满足迅速变化的市场对不同产品型号与更新技术的需求。

在智能卡芯片领域，聚辰通过自主研发的加密算法以及安全防护技术提升了产品的安全性，通过自主研发的用于非接触卡类芯片的编程失败自检测技术提高了非接触通信数据传输的准确性及效率，通过自主研发的低功耗技术提升了非接触 CPU 卡的工作距离，并通过采用公司自主研发的嵌入式 EEPROM 技术，保证了逻辑卡芯片的可靠性和数据保存时间，大幅提升了产品的生命周期。

此次获得荣誉，是对聚辰长期耕耘成果的肯定，也将激励公司持续相应市场需求，不断提高产品的竞争力和附加值，拓宽行业产品的成长空间。

关于物联之星

“物联之星”评选活动始于2008年，活动旨在展示物联网发展进程优秀的企业、产品、应用和人物，树立物联网行业榜样，推动物联网行业的发展和普及，增强物联网行业的整体凝聚力，引导行业健康发展。经过十多年的发展和沉淀，物联之星已发展成为中国物联网行业规格隆重、影响力大的评选活动，是一年一度衡量物联网企业的标尺活动。