硅光〖量子〗芯片代表未来：
$英伟达(NASDAQ|NVDA)$ 英伟达介绍未来AI加速器设计：引入【3D垂直堆叠DRAM @长江存储 长江存储】和【硅光子 @华工科技 】技术【预计需要每月生产超过100万个这类器件】
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近日在IEDM 2024大会上，英伟达介绍了对未来人工智能（AI）加速器的设计，计划在迭代产品中追逐这一愿景。目前芯片的设计和封装正在取得突破，不过未来人工智能加速器可能需要一些额外的改进来提升性能。
据TECHPOWERUP报道，分析师Ian Cutress分享了英伟达在这次学术会议上的内容，提出设计方案将引入【硅光子技术（SiPh）】，作为I/O器件。这标志着与传统互连技术有着明显的区别，传统互连技术过去一直受到了铜制材料的自然特性限制。
新架构采用垂直供电和多模块设计，将集成硅光子I/O器件，运用了3D垂直堆叠DRAM内存，并在模块内直接整合了冷板。其需要12个硅光子I/O器件来实现芯片内和芯片间的连接，每个GPU模块有三个连接，每层有四个GPU模块，每个GPU模块与六个DRAM内存模块垂直连接。这种堆叠DRAM内存与GPU模块之间实现了直接电气连接，类似于更大范围的AMD 3D V-Cache技术。
【硅光子I/O器件的大规模制造将是一个特殊的调整，预计英伟达需要每月生产超过100万个这类器件才能满足需求】。同时英伟达还需要解决模块堆叠带来的散热问题，可能要引入更先进的材料。英伟达正在探索创新的解决方案，不过这种设计距离商业化还需要一段时间，预计要等到2028年至2030年之间某个时刻才能投入使用。
【华工科技在量子芯片领域有所布局。具体来说，华工科技推出了1.6T高速硅光模块产品，这款产品采用自研单波200G硅光芯片，并兼容薄膜铌酸锂调制器和量子点激光器。此外，华工科技还是国内独家生产量子点激光器芯片的企业，其生产的“单光子发射源”对光量子通信、量子通信芯片/模块构成垄断性优势。】
华工科技：集成母排和传感器王国、高端激光、质子刀（4亿+元每台套）、“相干光模块”、车载光网络控制器 OCU之皇，DSP和LPO 锂酸铌/量子点/低功耗、800G AEC铜缆光模块之王，1.6T硅光光模块之雄，机器人后起之秀！
〖研发实力吊打易中天光，比亚迪半导体会去上门接洽易中天光吗？〗
【高光时刻丨华工正源1.6T LPO光模块卡位2024光通信最具竞争力产品评选排位赛】
12月6日，第十一届ICC讯石产品英雄榜评选结果在苏州揭晓，华工正源1.6T LPO OSFP DR8 硅光模块荣膺“2024光通信最具竞争力产品”称号。
HGGenuine 1.6T LPO OSFP DR8 硅光模块：
＊主要应用于高速数据中心互联
＊基于【自研硅光芯片】，3dB带宽＞60GHz
＊发射光眼图：TDECQ < 1.5dB，ER>4dB，RLM＞95% @ 106.25Gbd，SSPRQ，SER=4.8E-4
＊BER性能优良
＊【功耗：<10W】
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