划重点：
1、端侧Al产品正在快速落地
2、为追求更好用户体验，SoC芯片既是最大成本项也是关键优化项
大模型赋予Al终端新交互形态，国内厂商重点参与ToC类场景，Al+耳机/手表/眼镜/玩具/音箱等正逐步实落地。
以交互式智能语音助手形态，集成打破耳机/手表此前缺乏卖点的瓶颈，10月搭载豆包大模型的豆包耳机推出拓展了包括信息查询、旅游出行、英语学习等新操作，用户体验感提升。
技术上也有进展，Al耳机不仅在连接稳定性、延迟等关键技术问题上有所提升，还能够集成健康监测、辅助听力等功能，推动市场向更加细分化和多元化的方向发展。
根据洛图科技(RUNTO)数据，2024年8月，具有Al功能的耳机销额占比已达1.4%，销量同比增长763.3%,销售额同比增长1447.2%。预测2024年，中国Al耳机的电商市场销量有望突破20万副，预计同比增长达488.7%，Al耳机成长潜力巨大。
这个时候，需要看看底层的支撑环节，SoC芯片的重要性就突显了。
首先，由于开放式耳机需要在多种复杂环境中都能提供有效的降噪效果，包括室内外、不同噪声类型等，要求SoC芯片具备优秀的抗干扰能力，并且能够处理和适应各种环境噪声的特征。
其次，Al降噪需要实时处理音频信号，要求芯片具有高效的处理能力，SoC芯片必须能够快速执行复杂Al算法，同时保持低延迟，以确保用户听到的声音是实时且清晰的。
而且，SoC芯片在集成度、功耗、成本控制等方面仍面临严苛要求，并且在保证硬件性能的同时，还要实现与软件算法的协同优化，以实现最佳效果。
AI眼镜也是如此。2024年，Ray-Ban Meta智能眼镜快速起量。截止24年5月份，Ray-BanMeta的全球销量已经突破了100万台，预计2024年全年销量可突破150万台。
根据wellsennXR预测，2025年开始，Al智能眼镜将在传统眼镜销量保持稳定增长的大背景下快速向传统眼镜渗透；2029年，Al智能眼镜年销量有望达到5500万副；到2035年，Al智能眼镜销量有望达14亿副。
SOC是Raybanmeta眼镜的最大成本项。Rayban meta综合硬件成本164美元，其中：SOC芯片：高通AR1 Gen1(4nm),成本约55美元，占比33.54%。
据了解，目前带摄像头Al智能眼镜目前有三种方案：系统级SOC方案、MCU级SOC+ISP方案以及SOC+MCU方案，其中系统级SOC方案集成度较高，功能较多，内置支持拍摄功能的ISP模块。
2023年，$恒玄科技(SH688608)$恒推出了新一代智能可穿戴芯片BES2800，在性能、功耗和技术创新等方面大幅提升。该芯片采用先进的6nm FinFET工艺，单芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-F和双模蓝牙，目前已在多个客户的耳机、智能手表、智能眼镜等项目中导入。
$中科蓝讯(SH688332)$高端系列讯龙三代产品内置RISC-V CPU+HiFi 4高性能DSP，可满足音频类各种AI算法的应用开发，并结合双模蓝牙数据传输，以使用云端的大模型AI能力。讯龙三代BT896X系列芯片已应用在百度推出的小度添添AI平板机器人的智能音箱中，可实现AI语音交互功能。此外，讯龙三代BT895x芯片已被搭载于FIILGS Links AI高音质开放式耳机，该产品是继早前上市的Ola Friend耳机外，市场上第二款支持豆包大模型AI的耳机产品。
$炬芯科技(SH688049)$已正式发布最新一代基于SRAM的模数混合存内计算的端侧AI音频芯片，采用CPU+DSP+NPU三核异构架构，可在更低功耗下提供更高算力，同时兼具更低的延迟和增强的安全性，将在音频应用和端侧AI中发挥重要作用。产品共包括三个芯片系列：第一个系列是ATS323X，面向低延迟私有无线音频领域第二个系列是ATS286X，面向蓝牙AI音频领域；第三个系列是ATS362X，面向AI DSP处理器领域。目前部分客户已接近终端产品量产阶段。
在端侧AI领域，瑞芯微人工智能应用处理器芯片包含RK3588系列、RK3576系列、RK3568系列、RK3562系列、RV1109/RV1126系列、RV1106/RV1103系列等，内置不同性能层次的CPU、GPU内核，以及从0.2TOPs到6TOPs的不同算力的自研NPU充分满足不同市场、不同水平的算力需求。今年3月发布的新产品RK3576在第二季度已与部分目标场景的头部客户共同快速完成终端产品的研发、量产工作，下半年已进入量产爬坡阶段。
欢迎关注、转发、点赞、留言
#【盘逻辑】深度解析，理清投资思路#
#社区牛人计划#
#AI应用端爆发！AI制药大涨超3%#
#谷歌量子芯片引爆热议#
#政治局会议：实施更加积极有为的宏观政策 #
本文作者可以追加内容哦 !
