最近科技界盛会——英伟达GTC备受瞩目，AI芯片一如既往的抢占头条，但也出现了一个新的概念：“铜缆连接器”，又称为“高速连接器”“高速铜连接”。

作为英伟达新一代的服务器级GPU芯片，GB200NVLink Switch（服务器）和Spine由72个Blackwell GPU采用NVLink全互连，具有5000根NVLink铜缆（合计长度超2英里）。

铜连接的创新：降本增效，助力GB200高性能

GB200与以往产品GH200的主要区别在于：GB200创造性地集成了交换机、服务器和GPU，改用了刀片式服务器连接，采用“背板线缆模式”，背板线缆具备传输距离长、布线灵活但成本相对较高的特点，这种模式提高了散热效率和信号传输质量。

铜缆背板在GB200的设计中起到了关键作用，它连接了背板连接器，并支持交换机和GPU板卡的连接。这种设计使得服务器和交换机间的信号传输更为便捷。

而GB200系列作为英伟达新一代的服务器级GPU芯片，其性能和效率的提升将对市场产生重大影响。

铜连接的持续性：能否演变成产业趋势？

市场对铜与光连接方案曾有争论，但现在已确认GB200采用了铜连接方案。

AI服务器需求的持续增加，会推动背板连接器的需求，而切换到线缆背板模式使得价值量提高，总体价值占单台服务器成本的3%至5%。因此，整个行业呈现出量价齐升的发展态势。

随着服务器和交换机设计的进步，背板连接器的需求预计将不断增长。尤其是在大型交换机、路由器以及AI服务器领域，这种连接器的应用前景广阔。（来源：智选行研，《GB200的铜连接投资机会解析交流纪要》）