国产光刻胶，破冰前行

今年以来，全球半导体产业加速发展，光刻胶作为核心材料，迎来了技术突破与市场扩展的双重契机，尤其是在国内，光刻胶的研发和生产取得了一系列积极进展：此前，由华中科技大学武汉光电国家研究中心团队创立的太紫微公司推出了T150 A光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，对标国际头部企业主流KrF光刻胶系列；光刻胶厂商阜阳欣奕华冲刺IPO，已开启上市辅导备案；威迈芯材半导体高端光刻材料DUV级别（ArF/KrF）项目主体封顶；湖北武汉光谷实验室研发出高性能量子点光刻胶....而近日，鼎龙股份、容大感光又再次带来新消息。

随着AI、HPC需求增长，以及手机、PC、汽车等市场需求部分回升，推动半导体产业发展，半导体用光刻胶市场规模也将随之扩大。同时，我国政府大力扶持半导体与原料产业发展，陆续出台了多项政策支持光刻胶行业发展，以推动光刻胶的研发和生产，助力其实现核心技术国产化替代。

面对原材料成本高、生产工艺复杂、核心技术依赖进口、品质不稳定等挑战，以及国产化热烈的需求，国内光刻胶企业正逐步突破技术壁垒，提高自给率，推动产业向高端化迈进，同时，上下游企业之间的合作将更加紧密，加强研发产业链整合将成为行业发展的重要趋势，中国光刻胶产业未来可期。