兴森科技：H客户先进封装核心卡位，mate70系列手机主板PCB核心一供，双双开启放量，有望展开跨年行情！请重视！

1、先进制程代工受限后先进封装成为必然出路，cowos封装工艺下ABF载板价值量显著提升，兴森是H载板领域最领先供应商，产能/技术/客户关系优势突出 

2、鲲鹏系列开始放量，昇腾系列导入有序推进，欣兴转单最大受益玩家，稼动率提升伴随良率提升，减亏→扭亏路径逐渐清晰 

3、mate70系列手机主板PCB核心一供，HDI业务稳健成长 

4、市值安全边际足够，现价向下空间有限。公司主业利润有7e左右，ABF投入亏损约8e，分部估值下传统业务参考行业平均价值140e，ABF业务按资产重估估值，投入40e，估值至少也有40e，合计180e市值，现价向下安全边际足够，实际ABF资产估值弹性极大，按投产后产值利润预期有望贡献10e利润，ABF业务远期市值可达300亿+，合计440亿市值，向上赔率足够。