此次展会晶盛机电展示了集成电路用8-12英寸大硅片全产业链设备，以及蓝宝石材料、碳化硅材料及设备、金刚石材料、半导体零部件等创新成果，吸引了众多参会行业专家、客户咨询交流。
展会现场
展会上，子公司SuperSiC晶瑞电子重点推介了6-8英寸碳化硅衬底材料。子公司已掌握行业领先的6-8英寸碳化硅晶体生长和加工技术，将激光切割大规模应用于大尺寸碳化硅片的生产，赋能第三代半导体全球产业链。
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