今天彭博头条就是CPO 说的是nv amd intel三巨头疯狂投资CPO
个人毫无疑问的超级看好CPO也几乎是最早看好CPO的
这点说过太多次了
nv每一代方案里面都会有好几个cpo组（不止一组 甚至GB300都有cpo组...）
比如现在GB300方案 RUBIN第二版方案 其实都有相对的CPO方案 但是大概率还在早期尝试阶段
nv今天也发了一个未来的CPO展望 应该很多老师也都看到了
所以oio-cpo时间点上 跟我之前预估的差不多 都是27~30年左右逐渐成熟 我认为27年差不多就可以小规模量产了 而不用真的等到28年(毕竟ayar labs和nv都给了forecast 虽然略长远了一点 ）
所以主要的 我们所谓的CPO 目前主要还是在交换测做CPO 也就是交换机上
国内有些企业是在机柜内做CPO 光模块模组封装到GPU的端口前
当然中间的过程中cpo的进程可能超预期
我预计27年交换测cpo会比较成熟 30年左右有有比较大的主流地位 而27 28年oio可能才开始量产 最后满满爬坡成熟 这么一个未来的愿景roadmap
交换测的cpo都是硅光模块 nv第一代方案就是mellanox自研的硅光芯片 所以第一步就是要攻克硅光设计和流片的问题 现在的方案主要还是pic
将来会进化到epic 也就是光电集成硅光芯片 估计还要2~3年 所以oio根本不会比这个更快
所以我无比看好设备前置 也是成长最快最猛的阶段 现在其实很多小的设备公司基本都是百花齐放的状态
ficontec已经为nv做出了原型机正在准备大规模量产
其余类似于mpi 镭神 都接了大单 这两家现在都是供不应求的状态 可以说行业
而交换测CPO收益的企业类似于 康宁合作的TCG 还有长芯盛（博创收的 没收全）其实都是相对于中长期利好的 大家基本上都知道 业绩杠杠的企业（虽然有人会说做的活不是那么高大上）
国内头部 cpo企业最好的基本就是苏州熹联 已经过了nv的认证(通过高意coherent） 现在也有很多公司接触苏州熹联买硅光芯片 比如索尔斯 aaoi之类 也在研发oio产品 他们CTO说实话也没那么看好oio会非常快出来 甚至觉得nv 25年年底出cpo是个非常超预期的进展
国内其实也有很多不错的cpo公司 比如麻省出来的曦智科技 交通大学的光子算数（后者大概今年几亿营收 明年估计可以翻倍到10亿）） 这两个主要是帮服务器厂商配套 做我上面讲的 在靠近GPU的层面把 硅光模块合封在一张板卡上的CPO（后者其实有借壳某家公司可能 鉴于并购有风险 这个自己把握 真的是纯正cpo）
模块厂做的最好的还是旭创 pic可以说是头一把交易 自己流片自己做产品
其余模块厂说说实话都在飞速的追赶cpo的脚步和进程了 但是cpo也绝对不会是未来产品的主流 只能说会越来越扩大渗透率 站稳自己的生态位 逐步迈开未来的步伐
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