2024年11月15号董秘问:公司并购Heptagon之后所成立的“战略增长部”目前正在与北美消费电子头部客户在AR/VR/MR 相关领域进行研发合作。公司基于WLO(晶圆级光学元器件)、WLS(晶圆级透镜堆叠)和 WLI(晶圆级模组集成)技术,能够提供由多层光学元器件与CMOS成像芯片组成的微相机模组,模组最小尺寸可以做到1mm x 1mm。这些微相机模组在AR/VR/MR设备中发挥着至关重要的作用,它们是实现眼球追踪、手势识别及环境感知等先进功能的核心组件。随着这些应用场景对微相机模组在尺寸和性能上的要求日益提升,我们的产品凭借其小型化与高性能的完美结合,将有望成为推动行业发展的关键技术力量。

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