山子高科：公司积极投资优质企业，已投资的浙江禾芯集成电路有限公司专注于HBM先进封装技术，山子高科通过全资子公司西部创投持有浙江禾芯集成电路有限公司26.867%股权，是第一大股东。浙江禾芯集成电路有限公司是国内最强的HBM芯片封装企业，现估计已经接近百亿，在众多救市保壳手段不好的情况下，注入这家国内最强的HBM芯片封装资产，估计上涨10倍不是问题。
山子高科大股东保壳意愿强烈，引入合肥和广州国资战略投资者，计划10亿元回购公司股份，山子高科具备最火热的化债题材，与浙商资管签订10亿元化债战略协议，山子高科大股东拥有国内最强HBM芯片封装资产浙江禾芯集成电路有限公司26.867%股权，一旦全资收购注入上市公司，股价上涨10倍或将不是问题。