万闳企业申请具有超薄铜箔层的铜箔基板及其制造方法专利

12月10日消息，国家知识产权局信息显示，万闳企业有限公司申请一项名为“具有超薄铜箔层的铜箔基板及其制造方法”的专利，公开号CN 119095283 A，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，本发明公开一种具有超薄铜箔层的铜箔基板及其制造方法，包括：提供捆卷状铜箔板，该捆卷状铜箔板的铜箔层是由晶种层所电镀成型且该铜箔层的厚度是小于或等于10m；将该捆卷状铜箔板分切成多片并整平形成多片平整状铜箔板；利用粗化加工技艺在各平整状铜箔板的该铜箔层的表面上形成粗化面；提供至少一基板；利用热压技艺将各平整状铜箔板上的该铜箔层的该粗化面贴覆结合在各基板的第一表面上；将各平整状铜箔板由各基板上移除而形成至少一铜箔基板，有效地解决现有技术中铜箔不易贴合在基板上的问题，并降低铜箔厚度，以增加产品的市场竞争力。