苹果全新AI芯片Baltra唯一受益概念股环旭电子

苹果正在打造其首款 AI 服务器芯片，代号为“Baltra”，旨在满足 AI 功能的繁重计算需求。博通正在贡献对 AI 处理至关重要的网络技术。
该芯片预计将于 2026 年投入量产，这标志着苹果硅芯片团队的重大举措，该团队已经交付了顶级的 iPhone 和 Mac 处理器。
此前据日经新闻，知情人士透露，苹果公司已经接触富士康，讨论由后者在台湾生产人工智能（AI）服务器。由于苹果计划生产服务器供自己使用，因此它与富士康讨论的数量会相对较小，谈判尚未敲定协议。苹果也在要求中国的联想集团及其子公司联宝帮助进行一些服务器设计，并希望环旭电子提供生产服务。

----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

环旭电子在台湾新增的产能将服务于苹果最新的AI芯片项目，而且环旭的AI服务器散热系统都能应用于苹果的AI。环旭电子是苹果AI项目在大A受益的唯一标的。