据媒体报道，德国芯片巨头英飞凌的CEO Jochen Hanebeck日前透露，为满足中国客户的特定需求，英飞凌正积极推进商品级产品的本地化生产策略，与中国市场保持紧密的业务联系。
“鉴于中国客户对于某些难以替换的关键部件提出了本地化生产的迫切要求，英飞凌决定调整生产布局。”Jochen Hanebeck表示，英飞凌将把部分产品的制造环节转移至中国的代工厂。得益于英飞凌在中国已建立的后端支持体系，此举将有效缓解中国客户在供应链安全方面的顾虑。
英飞凌是功率半导体领域的全球领导者，也是全球最大的汽车MCU供应商，其产品主要应用于电动汽车、数据中心和电力调节等领域，晶圆生产基地集中在德国、奥地利和马来西亚。
无独有偶，就在今年11月，欧洲芯片大厂意法半导体在投资者日活动上宣布将与华虹半导体合作，计划到2025年底，实现在华虹无锡工厂生产40nm制程的MCU芯片。
意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery表示，中国是电动汽车最大、最具创新性的电动汽车市场。对于意法半导体及其客户而言，中国市场不可或缺，只在市场外部竞争是不够的。意法半导体希望成为一家具有“本地化”思维的国际公司，“希望能以中国人的思维方式进行思考，并以同样的热情和决心拥抱变化”。
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